BGA返修
发布时间:2008-8-21 13:30:55 | 人感兴趣 | 人参与 | 广告号:3761
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. U盘,MMC卡焊接
. BGA植球 翻新 返修 帖装 焊接 除胶 拆板
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. 帖片插件样板打样 PCBA焊接加工 数量不限 {最快当天可取}
. SMT贴片手工帖装有铅无铅回流焊接 中小批量的生产加工
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